万国半导体新专利：革命性中介层封装进步半导体功能

  金融界于2025年3月19日报导，万国半导体世界有限合伙公司向国家知识产权局请求了一项名为“具有中介层的半导体封装”的专利，揭露号为CN119627009A，请求时刻为2024年8月。

  这项立异专利涵盖了一种半导体封装的全新规划，包含引线结构、低侧FET和高侧FET、金属夹、中介层、IC控制器以及模制封装。其制作方规律包含一系列进程，从供给引线结构到衔接低高侧FET，再到装置金属夹和中介层、装置IC控制器，终究构成模制封装，并使用单片化进程。

  这项专利的提出，恰逢半导体职业面对摩尔定律放缓的应战，各个厂商都在积极探究进步芯片功能的新途径。而万国半导体的中介层封装，好像为这种技能革新供给了新的或许。数字年代科技的快速的进步，让对高功能芯片的需求日益添加，而此专利的请求，标志着半导体封装技能又向前迈出了重要一步。

  值得注意的是，玻璃好像也在半导体封装范畴锋芒毕露。近年来，渐渐的变多的科技公司，如英特尔、三星和AMD等，都开端探究将玻璃基板作为代替资料，替换传统的有机基板。这种“玻璃化”趋势或将成为未来半导体封装技能的关键所在。

  明显，万国半导体的专利请求不只反映出他们在技能上的不断探究，也预示着半导体职业兼具机会与应战的新格局。未来，跟着更多立异技能的推行和使用，半导体工业将在全球经济中扮演愈加无足轻重的人物。回来搜狐，检查愈加多