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金融界于2025年3月19日报导,万国半导体世界有限合伙公司向国家知识产权局请求了一项名为“具有中介层的半导体封装”的专利,揭露号为CN119627009A,请求时刻为2024年8月。
这项立异专利涵盖了一种半导体封装的全新规划,包含引线结构、低侧FET和高侧FET、金属夹、中介层、IC控制器以及模制封装。其制作方规律包含一系列进程,从供给引线结构到衔接低高侧FET,再到装置金属夹和中介层、装置IC控制器,终究构成模制封装,并使用单片化进程。
这项专利的提出,恰逢半导体职业面对摩尔定律放缓的应战,各个厂商都在积极探究进步芯片功能的新途径。而万国半导体的中介层封装,好像为这种技能革新供给了新的或许。数字年代科技的快速的进步,让对高功能芯片的需求日益添加,而此专利的请求,标志着半导体封装技能又向前迈出了重要一步。
值得注意的是,玻璃好像也在半导体封装范畴锋芒毕露。近年来,渐渐的变多的科技公司,如英特尔、三星和AMD等,都开端探究将玻璃基板作为代替资料,替换传统的有机基板。这种“玻璃化”趋势或将成为未来半导体封装技能的关键所在。
明显,万国半导体的专利请求不只反映出他们在技能上的不断探究,也预示着半导体职业兼具机会与应战的新格局。未来,跟着更多立异技能的推行和使用,半导体工业将在全球经济中扮演愈加无足轻重的人物。回来搜狐,检查愈加多